路登電子科技,突破傳統(tǒng)!新一代 IC 清洗治具革新半導(dǎo)體制造效率
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求精度的今天,IC 清洗治具正成為提升制程可靠性的核心利器。
作為行業(yè)的解決方案,我們的 IC 清洗治具以設(shè)計(jì)重構(gòu)清洗標(biāo)準(zhǔn),解決傳統(tǒng)人工清洗的痛點(diǎn)。
傾斜擋墻設(shè)計(jì)引導(dǎo)高壓流體沖刷 IC 底部縫隙,結(jié)合兆聲波空化效應(yīng),可清除微米級助焊劑殘留,清洗效率提升 40% 以上。
封閉式循環(huán)系統(tǒng)搭配智能過濾模塊,耗水量降低 60%,符合歐盟 RoHS 環(huán)保認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
多場景適配釋放產(chǎn)能潛力
從 12 英寸晶圓制造到倒裝芯片封裝,治具兼容全尺寸 IC 載體。
自動(dòng)化控制系統(tǒng)支持多程序預(yù)設(shè),可一鍵切換清洗參數(shù),減少人為干預(yù)導(dǎo)致的品質(zhì)波動(dòng)。
智能升級行業(yè)趨勢
模塊化設(shè)計(jì)支持與現(xiàn)有產(chǎn)線快速集成,短 48 小時(shí)完成部署。
憑借過硬技術(shù),我們已服務(wù)30 余家頭部半導(dǎo)體企業(yè),助力客戶實(shí)現(xiàn)降本增效的可持續(xù)發(fā)展。