路登電子科技革新電子制造:SMT 貼片萬用治具高效生產(chǎn)新時代
在電子制造行業(yè)追求高精度、高效率的今天,SMT 貼片萬用治具以其性能與靈活性,成為企業(yè)提升競爭力的核心利器。
采用進口合成石材料,治具耐高溫達 350℃不變形,低熱傳導(dǎo)特性有效保護 PCB 板免受熱損傷。
搭配自動系統(tǒng)與精密軸銷,貼裝精度誤差控制在 ±0.02mm 內(nèi),助力某手機制造商實現(xiàn)貼裝精度提升 30%、焊接缺陷減少 80% 的突破。
無論是高密度 BGA 封裝還是異形柔性電路板,其浮動設(shè)計均可通過彈性補償機制吸收加工誤差,確保元件零損傷。
路登萬用治具支持 50×50mm 至 510×460mm 全尺寸 PCB 板,兼容雙面板、軟硬結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
通過可更換模塊與智能調(diào)節(jié)機構(gòu),可快速切換 0402 元件至 45mm×100mm 大型器件的貼裝需求,尤其適合多品種、小批量生產(chǎn)場景。
某醫(yī)療電子企業(yè)采用后,成功實現(xiàn)微型傳感器與精密連接器的同步高精度貼裝,產(chǎn)品良率提升至 99.7%。
嚴格遵循 RoHS、REACH 等環(huán)保標準,采用無鉛焊接工藝與可回收材料,部分治具通過 ISO 9001 質(zhì)量管理體系認證,從源頭保障產(chǎn)品可靠性。
智能化數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)實時采集貼裝數(shù)據(jù),動態(tài)優(yōu)化工藝參數(shù),助力企業(yè)實現(xiàn)節(jié)能增效與可持續(xù)發(fā)展。