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東莞封裝芯片植球夾具BGA專業(yè)植球治具廠家

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱東莞市路登電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2025-05-26
  • 訪問次數(shù)15
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東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月,地處全國經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn),擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò),四通八達(dá),是一家集研發(fā),生產(chǎn),銷售,服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模,工廠先后引進(jìn)48臺的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床,車床,鉆床,磨床,攻牙機(jī),激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人,能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上,可以根據(jù)客戶使用要求,圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過爐治具,波峰焊過爐治具,萬用治具,固晶治具,點(diǎn)膠治具,FPC磁吸治具,LED彈簧卡扣治具,功能測試治具以及SMT周邊配件。

技術(shù)上:我們致力于過爐及測試技術(shù)的不斷研發(fā),在電子過爐測試等方面取得了巨大突破,過爐治具精度達(dá)到±0.02mm,BGA治具測試間距可以達(dá)到0.5mm,公司以技術(shù)為核心,力求為客戶提供高效率低成本的解決方案,公司管理人員15年工裝治具設(shè)計生產(chǎn)銷售工作經(jīng)驗(yàn),為您提供技術(shù)指導(dǎo);
產(chǎn)能上:48CNC加工中心,98%的準(zhǔn)時交貨率
品質(zhì)上:本公司產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格檢驗(yàn)及測試,確保在使用過程中不會出現(xiàn)短、漏點(diǎn)的現(xiàn)象,以達(dá)到業(yè)界高要求。
服務(wù)上:完善,專業(yè)的售后服務(wù)和品質(zhì)跟蹤,免除您的后顧之憂。
價格上:自我提升良性競爭,互相欣賞互相支持,互惠互利。

公司堅持“以科技求發(fā)展、以質(zhì)量求生存、以信譽(yù)贏客戶”為宗旨,把客戶的需求放在重要位置,時至今日,路登已是同行業(yè)中的領(lǐng)養(yǎng)羊,是國內(nèi)多家電子制造業(yè)及有名商家的忠誠伙伴。
未來的路艱辛亦開闊,路登將與你一路同行,見證未來!

 

FCT測試治具,SMT治具,波峰焊治具,LED
產(chǎn)地 國產(chǎn)
東莞路登科技,精準(zhǔn)植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造
東莞封裝芯片植球夾具BGA專業(yè)植球治具廠家 產(chǎn)品信息

東莞路登科技,精準(zhǔn)植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造

在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴(yán)苛要求。

傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代 BGA 植球治具以設(shè)計重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

東莞封裝芯片植球夾具BGA專業(yè)植球治具廠家


核心優(yōu)勢,直擊痛點(diǎn)
采用航空級鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu),治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級定位精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。

自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,無需反復(fù)調(diào)校即可完成多尺寸 BGA 定位,兼容芯片外徑達(dá) 5050mm,適配手機(jī)、服務(wù)器等全場景需求。

東莞封裝芯片植球夾具BGA專業(yè)植球治具廠家


創(chuàng)新設(shè)計,品質(zhì)保障
雙絲桿同步驅(qū)動支撐滑塊,確保 IC 四角平穩(wěn)托舉,避免因應(yīng)力不均導(dǎo)致的虛焊風(fēng)險。

上蓋集成錫球儲存室與導(dǎo)流槽,多余錫球可快速回收再利用,材料損耗降低 40%。

脫模技術(shù)通過手柄下壓實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)與芯片平穩(wěn)分離,錫球移位率趨近于零,良率突破 99%。

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