東莞路登科技,精準(zhǔn)植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造
在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對植球精度提出了嚴(yán)苛要求。
傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代 BGA 植球治具以設(shè)計重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
核心優(yōu)勢,直擊痛點(diǎn)
采用航空級鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu),治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級定位精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。
自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,無需反復(fù)調(diào)校即可完成多尺寸 BGA 定位,兼容芯片外徑達(dá) 5050mm,適配手機(jī)、服務(wù)器等全場景需求。
創(chuàng)新設(shè)計,品質(zhì)保障
雙絲桿同步驅(qū)動支撐滑塊,確保 IC 四角平穩(wěn)托舉,避免因應(yīng)力不均導(dǎo)致的虛焊風(fēng)險。
上蓋集成錫球儲存室與導(dǎo)流槽,多余錫球可快速回收再利用,材料損耗降低 40%。
脫模技術(shù)通過手柄下壓實(shí)現(xiàn)鋼網(wǎng)與芯片平穩(wěn)分離,錫球移位率趨近于零,良率突破 99%。