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上海聯(lián)凈PI覆銅板

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱上海聯(lián)凈復合材料技術有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質生產廠家
  • 更新時間 2020-10-21
  • 訪問次數(shù)1050

上海聯(lián)凈

SHANGHAI LEGION

上海聯(lián)凈電子科技有限公司成立于2010年,是一家為材料生產和開發(fā)提供整套解決方案的研發(fā)型企業(yè)。目前已開發(fā)可滿足5G高頻高速覆銅板所需的*關鍵材料、核心裝備及生產一體技術,公司研發(fā)和制造的多種精密熱壓/復合設備及電磁感應加熱輥等產品已成為許多材料生產企業(yè)的選擇

從事復合材料技術領域內的技術開發(fā),技術咨詢,技術服務,技術轉讓,化工原料及產品,機械設備,五金交電,建筑材料,復合材料及相關制品的銷售,從事貨物及技術的進出口業(yè)務。
產地 國產 銷售區(qū)域 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外
PI覆銅板
具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性; 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性; 優(yōu)異的電氣特性; 優(yōu)異的剝離強度; 熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計。
上海聯(lián)凈PI覆銅板 產品信息

PI覆銅板

具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性; 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性; 優(yōu)異的電氣特性; 優(yōu)異的剝離強度; 熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計。

詳情

 

單面PI-FCCL

品類

單面PI-FCCL

產品系列:LGS-MP系列;LGS-HP系列

 

規(guī)格

  LGS-MP系列LGS-HP系列
  LMP-01512LMP-02012LMP-02512LMP-05012LHP-01512LHP-02012LHP-02512LHP-05012
介電層材料PI-M 系列PI-H 系列
厚度15µm20µm25µm50µm15µm20µm25µm50µm
銅箔層材料電解或壓延銅箔(ED/RA)電解或壓延銅箔(ED/RA)
厚度12µm12µm
備注卷寬:250mm;520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

特性

優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性;

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的電氣特性

優(yōu)異的剝離強度

熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計

 

應用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號傳輸設備

基站天線和功放

 

物化性能:

測試項目單位LGS-MLGS-H測試方法
玻璃轉化溫度 (Tg)<300>350DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強度MPa> 180> 250IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 50>40IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度N/mm1.21.2IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±218±2IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率Ω.cm>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導性W/(m.k)0.28-0.300.28-0.30ASTM-D5470
擊穿電壓KV/mm>5>5IPC-TM-650, 2.5.6.2

 

雙面PI-FCCL

品類

雙面PI-FCCL

產品系列:LGD-MP系列;LGD-HP系列

 

規(guī)格

  LGD-MP系列LGD-HP系列
  LDP-01512LDP-02012LDP-02512LDP-05012LDH-01512LDH-02012LDH-02512LDH-05012
介電層材料PI-M 系列PI-H 系列
厚度15µm20µm25µm50µm15µm20µm25µm50µm
銅箔層材料電解或壓延銅箔(ED/RA)電解或壓延銅箔(ED/RA)
厚度12µm12µm
備注卷寬:250mm;520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。

 

特性:

優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性;

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性。

優(yōu)異的介電性能

優(yōu)異的剝離強度

熱塑性樹脂體系,直接熱熔復合,擁有良好的PCB加工性能,適用于柔性多層板的設計

 

應用

傳統(tǒng)軟性電路板

高密度軟性電路板

衛(wèi)星通訊

濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空電子和航空航天

衛(wèi)星信號傳輸設備

基站天線和功放

 

物化性能:    

測試項目單位LGS-MLGS-H測試方法
玻璃轉化溫度 (Tg)<300>350DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉強度MPa> 180> 250IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 50>45IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度N/mm1.21.2IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±318±3IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率Ω.cm>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導性W/(m.k)0.28-0.300.28-0.30ASTM-D5470
擊穿電壓KV/mm>5>5IPC-TM-650, 2.5.6.2

 

    關鍵詞:耦合器
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