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  • TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型微結(jié)構(gòu)加工

    TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型微結(jié)構(gòu)加工報(bào)價(jià)依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時(shí),所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。

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    P型硅片異型微結(jié)構(gòu)加工單晶硅激光打孔激光切割打孔
  • TJ晶圓群孔加工4寸6寸N型雙拋硅片異型加工

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    晶圓群孔加工單晶硅異形切割激光切割打孔
  • TJ4寸單晶硅雙拋晶圓超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工

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    硅片小孔加工晶圓異形切割激光切割打孔
  • TJ單晶硅異形切割超薄硅片微小孔異形孔加工

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    超薄硅片微小孔異形孔加工單晶硅激光切割激光精密切割打孔
  • TJ半導(dǎo)體晶圓單拋/雙拋單晶硅異形切割

    TJ半導(dǎo)體晶圓單拋/雙拋單晶硅異形切割報(bào)價(jià)依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時(shí),所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。

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    單拋/雙拋單晶硅異形切割晶圓異形切割激光切割打孔
  • TJ鍍膜晶圓超薄硅片異形切割激光微結(jié)構(gòu)加工

    TJ鍍膜晶圓超薄硅片異形切割激光微結(jié)構(gòu)加工激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而...

    型號(hào): TJQG 所在地:天津市參考價(jià): ¥42更新時(shí)間:2024/10/31 13:31:09 對(duì)比
    硅片異形切割晶圓打孔激光切割打孔
  • TJ鍍膜硅片/晶圓/N型 P型硅片異型加工

    TJ鍍膜硅片/晶圓/N型 P型硅片異型加工報(bào)價(jià)依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時(shí),所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。

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    硅片細(xì)孔加工晶圓異形切割激光精密切割
  • TJ單晶規(guī)格N型 單/雙拋光硅片異型切割

    報(bào)價(jià)依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時(shí),所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。TJ單晶規(guī)格N型 單/雙拋光硅片異型切割

    型號(hào): TJQG 所在地:天津市參考價(jià): ¥28更新時(shí)間:2024/10/31 13:31:09 對(duì)比
    硅片細(xì)孔加工單晶硅微加工激光精密切割
  • TJ4寸6寸N型雙拋硅片異型定制加工

    TJ4寸6寸N型雙拋硅片異型定制加工報(bào)價(jià)依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時(shí),所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。

    型號(hào): TJQG 所在地:天津市參考價(jià): ¥17更新時(shí)間:2024/10/31 13:31:09 對(duì)比
    硅片細(xì)孔加工晶圓異形切割激光精密切割

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