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MApro 金相分析軟體

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產(chǎn)品敘述GrainSize(晶粒大小)根據(jù)ASTME112-88及E1382定義之分析規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算晶粒度號(hào)數(shù)
產(chǎn)品敘述
Grain Size (晶粒大小)
  • 根據(jù) ASTM E112-88及E1382定義之分析規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算晶粒度號(hào)數(shù)。
  • 提供水平線、垂直線、對(duì)角線、圖,四種交叉線以節(jié)點(diǎn)偵測(cè)方式計(jì)量晶粒大小??焖俚牧繙y(cè)並計(jì)算出Grain Size 的大小,可座手動(dòng)或自動(dòng)量測(cè)。
  • 量測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)做統(tǒng)計(jì)分析,並可將量測(cè)結(jié)果可匯出至Excel報(bào)表,功能模組為中文操作介面。
晶粒大小
多孔性金屬材料分析(Porosity of Metallic Materials)
  • 可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面積...等數(shù)據(jù),並可製作孔隙分佈圖表。
  • 分析取得之圖表數(shù)據(jù)可透過DDE模式匯出至MS Office Excel報(bào)表。
多孔性金屬材料分析
Micro Hardness Testing (硬度)
  • 根據(jù)ASTM E384 定義之分析規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算微硬度值,可分析維克氏(Vickers)與羅普(Knoop)硬度。
  • 可設(shè)定影像的倍率、壓痕重力等參數(shù)快速的量測(cè)並計(jì)算出Sample硬度,可做手動(dòng)或自動(dòng)量測(cè)。
  • 量測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)做統(tǒng)計(jì)分析,並可將量測(cè)結(jié)果可匯出至Excel報(bào)表,功能模組為中文操作介面。
硬度
樹枝狀支臂間距分析(Dendritic Arm Spacing)
  • 依使用者定義量測(cè)起始位置,分析鋁鑄件材料上樹枝狀支臂結(jié)構(gòu)之間距。
  • 分析結(jié)果可取得每一段支臂間隔距離,可依匯總之資料產(chǎn)生統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
樹枝狀支臂間距分析
Sphericity (球化率)
  • 根據(jù)JIS G 5502及ASTM Sphericity 定義之分析規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算球化率。
  • 協(xié)助使用者測(cè)量物體的圖率(球化率),並依定義的容許值來計(jì)算所有物體符合或超過容許值的百分比值,可設(shè)定過濾條件,將太小的雜質(zhì)過濾。
  • 利用圓率、面積、型狀等參數(shù),分析計(jì)量金相球化率。使用者可自行定義此容許值的標(biāo)準(zhǔn)。
  • 量測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)做統(tǒng)計(jì)分析,並可將量測(cè)結(jié)果可匯出至Excel級(jí)表,功能模組為中文操作介面。
球化率
脫碳/滲碳層量測(cè)
  • 將經(jīng)過脫碳或滲碳處理之材料橫剖面做厚度量測(cè)。
  • 量測(cè)可取得、最小、平均厚度之分析數(shù)據(jù)。
  • 分析取得之圖表數(shù)據(jù)可透過DDE匯出至MS Office Excel 報(bào)表。
脫碳/滲碳層量測(cè)
單金相、多金相分析
  • 可依使用者定義,選取一至多個(gè)材質(zhì)金相之灰階選取範(fàn)圍。
  • 依所選取的金相才質(zhì)類別,自動(dòng)計(jì)算面積與面積百分比。
  • 可應(yīng)用分析肥粒鐵(Ferrite)與波來鐵(Pearlite)相對(duì)含量,及分析鑄鐵中石墨(Graphite)相對(duì)含量。
單金相、多金相分析
材料塗層膜厚、厚度分析
  • 利用量測(cè)工具取得某一分析目標(biāo)之厚度。
  • 量測(cè)可取得、最小,平均厚度之分析數(shù)據(jù)。
  • 分析取得之圖表數(shù)據(jù)可透過DDE匯出至MS Office Excel報(bào)表。
材料塗層膜厚、厚度分析
非金屬物質(zhì)含量分析 (Nonmetallic Inclusions)
  • 可依使用者定義,分析氧化物(Oxides)及硫化物(Sulfides)之含量。
非金屬物質(zhì)含量分析
鏽蝕面積比分析
  • 可透過濾鏡(Filter)功能將影像上光源不均的問題做均化(Flatten)處理。
  • 可依使用者定義,設(shè)定鏽蝕影像灰階選取範(fàn)圍。使用選取工具框選取欲分析的鏽蝕影像區(qū)塊做分析,並取得鏽蝕面積比分析數(shù)據(jù)。
非金屬物質(zhì)含量分析
金相影像縫圖(Stitch Images)
  • 可將多張依矩陣順序作拍照且邊緣重覆之金相影像。以傅立葉關(guān)聯(lián)(Fourier Correlation)模式自動(dòng)將影像合併成一張完整的影像。
  • 可修正影像因旋轉(zhuǎn)偏角(Rotation)或縮放比例(Scaling)造成拼圖時(shí)的誤差。
  • 可選擇邊緣比對(duì)(Intensity Matching)方式或影像強(qiáng)度比對(duì)(Edge Matching)方式來合成影像拼圖。
景深合成(Extended Depth of Field)
  • 此功能利用影像合成技術(shù),克服了在高倍率觀察時(shí)因景深不足,無法看到高低落差過大之金相表面問題。
  • 可將多張不同對(duì)焦面之堆疊影像,製作出一張對(duì)焦都是清楚的全景深合成影像,讓您更方便做金相全貌觀察或進(jìn)階的影像量測(cè)及分析,取得更精準(zhǔn)的分析數(shù)據(jù)。
硬體系統(tǒng)規(guī)格需求
  • P4 2.8GHz以上,512MB RAM, 1GB 以上可使用之硬體空間
  • Microsoft Windows 2000 Pro SP4 / Windows XP Pro SP2

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