鎳片激光焊接工藝介紹：

常見焊接要求：

1、剪切力不小于350N，剝離力不小于100N；

2、焊點無明顯發(fā)黑、氧化；

3、不損害FPC線路板。

不同產(chǎn)品要求有所不同，焊點也有差異，如下圖所示：

單機上下雙層鎳片激光焊接機結(jié)構（設備配置除塵風機，除塵風管安裝在振鏡頭下方）：

設備使用的激光器：

IPG1000w激光器因為光斑能量分布均勻，含錫釬料吸收率較高，因此常用來作為激光錫焊的熱源。半導體激光通過傳導光纖輸出，適合與自動化設備一同使用，進行柔性加工。

IPG激光焊接機特點:

激光焊接加熱區(qū)域小，可實現(xiàn)精確焊；

激光非接觸式焊接，熱影響小，無靜電影響；

相對其他激光器性價比更高；

體積小，安裝方便；

激光輸出曲線精確可控，限度降低元件的熱輸入；

系統(tǒng)穩(wěn)定，設備維護量小，使用效率更高。