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半導體陶瓷加工-超聲波刀柄 HSK-E32- 主軸傾斜角度為1/10; 小腿傾斜度為9.98- 雙重拘束- 空心設(shè)計，拉削機構(gòu)穿入刀桿擰緊并膨脹，適合主軸?通常...
半導體陶瓷加工-超聲波刀柄 HSK-E40- 主軸傾斜角度為1/10; 小腿傾斜度為9.98- 雙重拘束- 空心設(shè)計，拉削機構(gòu)穿入刀桿擰緊并膨脹，適合主軸?通常...
半導體陶瓷加工-超聲波刀柄 HSK-E25- 擅用于微鉆孔- 高轉(zhuǎn)速可達48,000rpm- 夾持范圍：ER08：1到5mm的刀具夾緊能力- 動平衡等級G2.5...
汽車/航天零部件加工-超聲波刀柄 HSK-A63- 主軸傾斜角度為1/10; 小腿傾斜度為9.98- 雙重拘束- 空心設(shè)計，拉削機構(gòu)穿入刀桿擰緊并膨脹，適合主軸...
延長型超聲波刀柄 HSKA63-R30- 小鼻徑防干涉且維持精準度- 高轉(zhuǎn)速24000 rpm- 支持中心出水- 適用于鉆孔特征- 適用于硬脆材料精密加工- 雙...
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