詳細(xì)介紹
設(shè)備簡(jiǎn)介:
1、功能特點(diǎn)>>>
☉設(shè)備集成全自動(dòng)盒裝上料、上料檢測(cè)、雙頭激光切割、切割檢測(cè)、擺盤入Tray;
☉工件邊緣識(shí)別,CCD自動(dòng)定位,軟件自動(dòng)校正;
☉軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài);
☉能及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常,并采取制動(dòng)措施,減少不良品產(chǎn)出。
2、應(yīng)用行業(yè)>>>
☉指紋封裝芯片精密切割;
☉ Type-C接口精密分板;
☉攝像頭模組精密分板切割;
☉ FPC/覆蓋膜外形精密切割;
☉金屬/非金屬薄板精密切割、蝕刻;
☉精密PCB激光分板切割。
3、加工樣品>>>