• 切割工具：環(huán)形金剛石線鋸

• 切割能力：

• 硬脆材料切割（單晶硅、多晶硅、碳化硅、陶瓷、玻璃）

• 復(fù)合材料切割（碳纖維、玻璃纖維、泡沫鋁）

• 高價(jià)值材料切割（翡翠、玉石、隕石、巖石標(biāo)本）

• 性能優(yōu)勢(shì)：

• 工況能耗低

• 切割效率高（1000mm/min）

• 切縫小（節(jié)約材料損耗）

• 表面平整（以切代磨）

• 自動(dòng)緊絲 / 張力恒定（降低斷線率）

• 操作特性：

• PLC 自動(dòng)化控制

• 觸摸屏 + 按鈕混合操作

• 界面簡(jiǎn)潔（易學(xué)易用）

• 手動(dòng)對(duì)刀 + 自動(dòng)加工流程

• 設(shè)備類(lèi)型：龍門(mén)式、全封閉式、環(huán)保型

• 關(guān)鍵部件：

• 高精度直線導(dǎo)軌 + 滾珠絲桿

• 自動(dòng)張緊系統(tǒng)

• 一體式高強(qiáng)度基座

• 透明視窗（實(shí)時(shí)觀察切割狀態(tài)）

• 切割參數(shù)：

• 切割范圍：600×600×600mm

• 可用線徑：0.35~0.8mm（常用 0.65mm）

• 進(jìn)給速度：0~1000mm/min

• 快進(jìn)速度：1000mm/min

• 輔助功能：

• 濕切 / 干切可選（配備水箱 + 水泵）

• 防塵防水設(shè)計(jì)

• 自動(dòng)故障診斷報(bào)警

• 行業(yè)領(lǐng)域：

• 科研學(xué)校（材料研究切割）

• 電子儀器（半導(dǎo)體、光學(xué)元件加工）

• 精密機(jī)械（零部件切割）

• 加工廠（批量材料加工）

• 材料類(lèi)型：

• 晶體類(lèi)：硅晶體、藍(lán)寶石、氧化鋁晶體

• 陶瓷類(lèi)：氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷

• 金屬類(lèi)：鐵、鋁、鈦合金、鎂合金

• 特殊材料：石墨、碳碳材料、紅外光學(xué)材料（硒化鋅、硫化鋅）

• 電源：2 相 3 線 220V，總功率≥3KW

• 環(huán)境要求：干燥通風(fēng)、相對(duì)濕度 35%~95%、無(wú)震動(dòng)

• 重量與尺寸：

• 外形尺寸：約 980×880×1800mm

• 工作臺(tái)面：<650×650mm

• 整機(jī)重量：約 450KG

高精度、高效率、低損耗的硬脆 / 復(fù)合材料切割設(shè)備，適用于科研與工業(yè)場(chǎng)景，操作便捷且環(huán)保耐用。