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詳細(xì)摘要： ·全自動撕膜和收集廢膜；·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓；·8"陶瓷晶圓臺盤可以匹配8"晶圓/承載環(huán)；

詳細(xì)摘要： ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；·配置緊急停機按鈕；

詳細(xì)摘要： ·ESD保護(hù)用內(nèi)置電源·UV&UV膠帶功能·針對焊接過程的低張力控制技術(shù)·雙重加載端口標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定

詳細(xì)摘要： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程·可...

詳細(xì)摘要： ·晶圓位置和翹曲智能映射·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器·處理各種拉鏈的拉鏈·晶圓盒式裝載&卸載

詳細(xì)摘要： RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強大幅提升。

詳細(xì)摘要： 5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測...

詳細(xì)摘要： DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以...

詳細(xì)摘要： ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件·RD-500V特別適用于0402零部件返修·DIC BGA返修臺RD-500V由...

詳細(xì)摘要： ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有...

詳細(xì)摘要： ·可按照J(rèn)ISZ3198（無鉛焊劑試驗法）濕潤平衡測試法進(jìn)行測試·可隨意更換焊錫，助焊劑交換·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做...

詳細(xì)摘要： ·輕便簡單·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量（滑動速度，滑動時間一定）·測定范圍廣泛&#183...

詳細(xì)摘要： ·拖焊，點焊兼用的焊頭·采用大畫面的液晶顯示教導(dǎo)面板·含有簡易組合程序?qū)懭牍δ?#183;采用高剛性和防異物侵入構(gòu)造

詳細(xì)摘要： ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步

詳細(xì)摘要： L-CAT-EVO系列具體規(guī)格：L-CAT-EVO4330工作面積：300 x 300 mm重量：55kgL-CAT-EVO4430 工作面積：400 x 30...

詳細(xì)摘要： ·初次焊接溫度·初次過錫時間·2次焊接溫度·2次過錫時間

詳細(xì)摘要： ·可以對應(yīng)工件的大尺寸為400mm×365mm·可以容納多達(dá)255個機器人運行程序·可以儲存多達(dá)30，000個點的坐標(biāo)數(shù)...

詳細(xì)摘要： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步

詳細(xì)摘要： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步

詳細(xì)摘要： ·標(biāo)準(zhǔn)操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實際作用需要，自定義運動范圍。·采用伺服式馬達(dá)，方便...