SWB-2_來料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析

SWB-2來料（自動(dòng)化）檢驗(yàn)設(shè)備特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·來料檢驗(yàn)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·SWB-2可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))

馬康-來料檢驗(yàn)設(shè)備測(cè)試方法:
標(biāo)配：焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法

MALCOM來料檢驗(yàn)設(shè)備SWB-2規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測(cè)定范圍：30mN～-30mN 
                          測(cè)定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測(cè)定精度：±3℃
浸潤(rùn)時(shí)間             1～200s
浸潤(rùn)深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤(rùn)速度             0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定      常溫～400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg

MALCOM馬康SWB-2來料檢驗(yàn)設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
上錫檢測(cè)設(shè)備/PCB可焊性測(cè)試/PCB沾錫測(cè)試/電子元器件可焊性測(cè)試/電子元器件沾錫測(cè)試/連接器可焊性測(cè)試/連接器沾錫測(cè)試 5200TN/SP-2