聚合物微流控雕刻切割設(shè)備——微流控芯片制造的高精度解決方案
在微流控技術(shù)快速發(fā)展的今天，PDMS（聚二甲基硅氧烷）因其優(yōu)異的生物相容性、透明性和可塑性，成為制造微流控芯片的核心材料。然而，傳統(tǒng)PDMS加工依賴模具成型和手工切割，存在效率低、精度差、成本高等痛點(diǎn)。針對(duì)這一行業(yè)需求，我們推出聚合物微流控雕刻切割設(shè)備，以非接觸式激光加工技術(shù)為核心，為科研機(jī)構(gòu)、生物醫(yī)藥企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的微流控芯片加工方案。
產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
高精度無損切割
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS等有機(jī)材料優(yōu)化，切割精度高，最小線寬30μm，輕松實(shí)現(xiàn)微流道、腔室等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的一次成型，避免傳統(tǒng)刀模加工導(dǎo)致的邊緣撕裂或變形。
智能化加工系統(tǒng)
配備高速振鏡與專業(yè)PDMS切割軟件，支持AutoCAD、CorelDraw等設(shè)計(jì)文件直接導(dǎo)入，自動(dòng)優(yōu)化加工路徑，確保復(fù)雜圖形的高效還原。可選配CCD視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)材料自動(dòng)對(duì)位，滿足批量化生產(chǎn)需求。
潔凈無污染工藝
激光非接觸式加工無需物理模具，杜絕雜質(zhì)引入風(fēng)險(xiǎn)；切割過程無粉塵殘留，邊緣光滑無毛刺，確保芯片潔凈度，可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選等生物實(shí)驗(yàn)。
多功能兼容設(shè)計(jì)
除PDMS外，還可加工PET薄膜、PI柔性電路板等輔助材料，支持切割、打孔、表面微雕刻等多種工藝，適配芯片封裝、電極集成等全流程需求。設(shè)備工作幅面覆蓋700×500mm至1000×600mm，滿足科研級(jí)到工業(yè)級(jí)不同場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景與價(jià)值
科研創(chuàng)新：加速微流控芯片原型設(shè)計(jì)迭代，單次加工耗時(shí)僅需數(shù)分鐘，助力實(shí)驗(yàn)室快速驗(yàn)證流體混合、液滴生成等新型結(jié)構(gòu)。
精準(zhǔn)醫(yī)療：為器官芯片、便攜式診斷設(shè)備提供高一致性加工服務(wù)，降低批次差異對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。
工業(yè)量產(chǎn)：通過自動(dòng)化軟件預(yù)設(shè)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，綜合成本較傳統(tǒng)工藝降低40%以上。
服務(wù)支持
我們提供免費(fèi)試樣服務(wù)，根據(jù)您的PDMS厚度與芯片設(shè)計(jì)定制參數(shù)方案；設(shè)備搭載智能溫控與安全防護(hù)系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單易上手，同時(shí)提供全年技術(shù)響應(yīng)與耗材供應(yīng)保障，讓您的研發(fā)與生產(chǎn)無后顧之憂。
讓精準(zhǔn)激光賦能微流控未來！
歡迎聯(lián)系我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，獲取詳細(xì)技術(shù)參數(shù)與行業(yè)案例，共同探索微流控芯片制造的無限可能！
