二、機(jī)型介紹

1. 主要技術(shù)參數(shù)

• 設(shè)備簡(jiǎn)介：主要應(yīng)用于硬脆材料及復(fù)合材料的切形輪廓加工，材料加工范圍廣泛，比如晶體、石英玻璃、單晶硅、多晶硅、氧化鋁、泡沫鋁、陶瓷、翡翠、玉石、巖石礦物標(biāo)本、人工晶體 KTP、陶瓷靶材、半導(dǎo)體封裝材料、輪胎復(fù)合材料等。機(jī)型為定制設(shè)備，具體以現(xiàn)機(jī)為準(zhǔn)。

• 設(shè)備優(yōu)勢(shì)：自動(dòng)切割，一人可操作多臺(tái)，減少人工，節(jié)約用工成本；高效切割，大大提升加工效率；節(jié)省材料，可用細(xì)線徑，鋸縫小材料損耗小。

• 設(shè)備規(guī)格：機(jī)床形式為 C 型機(jī)，可兩軸聯(lián)動(dòng)，切割二維圖形輪廓。機(jī)床外觀尺寸約長(zhǎng) 1440× 寬 1300× 高 1800mm，占地面積約 2300×2100mm，機(jī)床可切范圍≤φ300mm×H300mm。切割效率快進(jìn)速度均為 0-1000mm/min，可用線徑有 0.65mm 等，主軸電機(jī)功率約 750w，電機(jī)采用變頻器調(diào)節(jié)控制，轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)。

2. 電源條件：該設(shè)備總供電功率不得小于 2KW。

3. 控制系統(tǒng)：采用專用工業(yè)控制系統(tǒng)，系統(tǒng)易學(xué)易用，初學(xué)者可在短時(shí)間內(nèi)熟練操作。

4. 機(jī)床介紹：Y300 線切割機(jī)系列中的一款 C 型立式切割機(jī)，具有外觀設(shè)計(jì)大方，結(jié)構(gòu)新穎、操作便捷等特點(diǎn)。其高精密度、切割面平滑、低損耗的，特別適合各類光學(xué)玻璃、陶瓷、單晶硅、多晶硅、晶體、高分子材料、有機(jī)材料、復(fù)合材料等材料的切割，目前已廣泛運(yùn)用于科研學(xué)校、電子儀器、精密三、設(shè)備特點(diǎn)

5. 一體式機(jī)身構(gòu)造，機(jī)身采用高強(qiáng)度的成型基座，作為機(jī)床的承重部件，確保設(shè)備在加工使用過程中不會(huì)受外力影響，增加設(shè)備的耐用性及穩(wěn)定性。

6. 兩軸高精度直線導(dǎo)軌及高精度滾珠絲桿，進(jìn)給平穩(wěn)，提高了工件的切割精度和質(zhì)量，保證設(shè)備加工過程中的精度和穩(wěn)定性。

7. 為獲得更好的加工質(zhì)量，本設(shè)備使用自動(dòng)緊絲方式，環(huán)線自動(dòng)張緊為高精度的工件切割提供穩(wěn)定的切割條件，同時(shí)有效保證鋼線上的張力恒定，大幅降低設(shè)備的斷線率。

8. 切割快速，根據(jù)不同材料，可達(dá) 1000mm/min。

四、設(shè)備功能用途

1. 陶瓷材料：氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、蜂窩陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、不導(dǎo)電陶瓷等。

2. 晶體材料：硅晶體（太陽能多晶硅、單晶硅）、藍(lán)寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等。

3. 玻璃材料：硫系玻璃、光學(xué)玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、玻璃管等。

4. 金屬材料：鐵、鋁、鈦合金、鎂合金等金屬及合金、有色金屬（硫化鋅、鐵氧體）等。

5. 復(fù)合材料：碳纖維復(fù)合材料、PVC 板、玻璃纖維復(fù)合材料等。

6. 巖石材料：天然巖石、玉石、隕石、翡翠、瑪瑙等各類高價(jià)值材料的精密切片。

7. 熱電材料：碲化鉍、碲化鉛、硅鍺合金等。

8. 紅外光學(xué)材料：硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體。

9. 石墨材料：石墨、碳素等材質(zhì)
   產(chǎn)地為世界人造鉆石之都鄭州。