實(shí)驗(yàn)室用小型激光微流控設(shè)備——實(shí)驗(yàn)室科研的高精度助手
在微流控技術(shù)研發(fā)與原型驗(yàn)證領(lǐng)域，實(shí)驗(yàn)室亟需小型化、高靈活、易操作的精密加工設(shè)備。針對(duì)科研人員對(duì)空間占用、操作便捷性及多材料兼容性的核心需求，我們推出實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)用小型CO?激光雕刻切割機(jī)，以桌面級(jí)體積、工業(yè)級(jí)性能，為高校、生物醫(yī)藥實(shí)驗(yàn)室及初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)提供高效、低成本的微流控器件開(kāi)發(fā)解決方案。
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
1.高精度加工，適配微米級(jí)結(jié)構(gòu)需求
CO2激光器波長(zhǎng)（10.6μm）與PMMA材料吸收特性匹配，配合精密光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制模塊，可實(shí)現(xiàn)微通道雕刻精度，輕松加工復(fù)雜流道、微孔及微閥結(jié)構(gòu)，滿(mǎn)足細(xì)胞分析、藥物篩選等場(chǎng)景對(duì)芯片功能性的嚴(yán)苛要求。
2.無(wú)接觸加工，保障材料完整性
激光非接觸式加工避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割導(dǎo)致的材料崩邊、熱應(yīng)力變形等問(wèn)題，邊緣光滑無(wú)毛刺，有效減少后續(xù)清洗工序。加工過(guò)程無(wú)化學(xué)污染，符合生物醫(yī)療行業(yè)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。
3.高效靈活，支持個(gè)性化定制
設(shè)備支持CAD圖紙一鍵導(dǎo)入，可快速完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程加工，加工速度可達(dá)3600mm/s。開(kāi)放式軟件平臺(tái)兼容多種設(shè)計(jì)格式，支持多參數(shù)調(diào)節(jié)（功率、頻率、速度），適配不同厚度（0.1-10mm）的PMMA板材，滿(mǎn)足科研與批量生產(chǎn)的多樣化需求。
4.低成本投入，高性?xún)r(jià)比之選
相比紫外激光設(shè)備，CO2激光方案在保證加工質(zhì)量的同時(shí)，設(shè)備成本降低約40%，且無(wú)需耗材，長(zhǎng)期使用維護(hù)成本更低，助力企業(yè)降本增效
實(shí)驗(yàn)室用小型激光微流控設(shè)備技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)
激光功率：30W-80W
加工幅面：700×500mm/ 1000×600mm（擴(kuò)展）
重復(fù)定位精度：0.002mm
兼容材料：PMMA、PDMS、PET、水凝膠、紙基芯片等
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操作或利用面板來(lái)做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線(xiàn)為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線(xiàn)更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
整機(jī)重量:285KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
