CO2激光雕刻切割機(jī)——微流控行業(yè)PMMA加工設(shè)備高效解決方案
在微流控芯片制造領(lǐng)域,高精度、高潔凈度的加工工藝是核心需求。聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)憑借其優(yōu)異的光學(xué)透明性、生物相容性及低成本特性,成為微流控芯片的材料之一。針對(duì)PMMA材料的精密加工痛點(diǎn),我們推出專業(yè)CO2激光雕刻切割機(jī),為微流控行業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的一體化加工方案。
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
高精度加工,適配微米級(jí)結(jié)構(gòu)需求
CO2激光器波長(zhǎng)(10.6μm)與PMMA材料吸收特性匹配,配合精密光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制模塊,可實(shí)現(xiàn)微通道雕刻精度,輕松加工復(fù)雜流道、微孔及微閥結(jié)構(gòu),滿足細(xì)胞分析、藥物篩選等場(chǎng)景對(duì)芯片功能性的嚴(yán)苛要求。無(wú)接觸加工,保障材料完整性
激光非接觸式加工避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割導(dǎo)致的材料崩邊、熱應(yīng)力變形等問(wèn)題,邊緣光滑無(wú)毛刺,有效減少后續(xù)清洗工序。加工過(guò)程無(wú)化學(xué)污染,符合生物醫(yī)療行業(yè)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。高效靈活,支持個(gè)性化定制
設(shè)備支持CAD圖紙一鍵導(dǎo)入,可快速完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程加工,加工速度可達(dá)3600mm/s。開(kāi)放式軟件平臺(tái)兼容多種設(shè)計(jì)格式,支持多參數(shù)調(diào)節(jié)(功率、頻率、速度),適配不同厚度(0.1-10mm)的PMMA板材,滿足科研與批量生產(chǎn)的多樣化需求。低成本投入,高性價(jià)比之選
相比紫外激光設(shè)備,CO2激光方案在保證加工質(zhì)量的同時(shí),設(shè)備成本降低約40%,且無(wú)需耗材,長(zhǎng)期使用維護(hù)成本更低,助力企業(yè)降本增效。
技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)
激光功率:30W-100W(可選配)
加工幅面:700×500mm
冷卻方式:風(fēng)冷
加工速度:3600mm/S
兼容材料:PMMA、PC、PI等非金屬高分子材料
微流控行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景
生物芯片制造:?jiǎn)渭?xì)胞分析芯片、器官芯片微流道加工
診斷設(shè)備核心部件:即時(shí)檢測(cè)(POCT)芯片、微反應(yīng)腔體切割
科研定制化服務(wù):微混合器、液滴生成器等原型開(kāi)發(fā)