科研級(jí)CO?激光雕刻切割機(jī)——微流控芯片制造的精密加工利器
在微流控技術(shù)快速發(fā)展的今天,高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。傳統(tǒng)工藝依賴光刻、注塑等方式,存在流程復(fù)雜、成本高、周期長(zhǎng)等瓶頸。針對(duì)這一挑戰(zhàn),科研級(jí)CO?激光雕刻切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生,以非接觸式激光加工技術(shù)為核心,為高校實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)及生物醫(yī)藥企業(yè)提供微米級(jí)精度的微流控芯片制造解決方案。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
微米級(jí)高精度切割
采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器,專為PDMS、PMMA等高分子材料優(yōu)化,切割精度高,輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜流道、多層結(jié)構(gòu)的無(wú)損成型,避免傳統(tǒng)工藝的機(jī)械應(yīng)力損傷。結(jié)合高速振鏡系統(tǒng),切割速度可達(dá)3600mm/s,顯著提升科研效率。智能化控制與多材料兼容
集成專業(yè)圖形處理軟件(支持AutoCAD、CorelDraw等),支持設(shè)計(jì)文件直連與路徑優(yōu)化,30秒內(nèi)完成100μm級(jí)通道加工。設(shè)備兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性電路板等多種材料,并支持切割、打孔、微雕刻復(fù)合工藝,滿足芯片封裝、電極集成等全流程需求。潔凈無(wú)污染工藝
非接觸式加工杜絕粉塵殘留,切割邊緣光滑無(wú)毛刺,確保芯片生物相容性,可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選等敏感實(shí)驗(yàn)。設(shè)備內(nèi)置上吹氣、下抽風(fēng)系統(tǒng),進(jìn)一步保障加工環(huán)境的潔凈度。靈活適配科研需求
工作幅面覆蓋700×500mm,可選配CCD視覺(jué)定位系統(tǒng),支持超大幅面、MARK點(diǎn)視覺(jué)切割及旋轉(zhuǎn)軸控制,滿足從實(shí)驗(yàn)室小樣到中試生產(chǎn)的多樣化需求。
應(yīng)用場(chǎng)景與價(jià)值
科研創(chuàng)新:助力微流控芯片原型快速迭代,例如液滴生成、流體混合等復(fù)雜結(jié)構(gòu)驗(yàn)證,已成功應(yīng)用于深圳大學(xué)等大學(xué)的微流控芯片。
精準(zhǔn)醫(yī)療:為器官芯片、即時(shí)診斷(POCT)設(shè)備提供高一致性加工服務(wù),降低批次差異對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。
工業(yè)轉(zhuǎn)化:通過(guò)參數(shù)預(yù)設(shè)與自動(dòng)化控制,實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn),較傳統(tǒng)工藝效率提升70%,綜合成本降低50%。
服務(wù)與支持
提供免費(fèi)試樣服務(wù),根據(jù)材料特性與設(shè)計(jì)需求定制加工方案;
以激光科技賦能微流控未來(lái)!
無(wú)論是前沿科研探索還是產(chǎn)業(yè)化落地,科研級(jí)CO?激光雕刻切割機(jī)以精度與靈活適配性,成為微流控領(lǐng)域的精密工具。立即聯(lián)系我們,獲取詳細(xì)技術(shù)參數(shù)與行業(yè)案例,開(kāi)啟高效、智能的芯片制造新篇章!