深圳市木森科技有限公司是一家研發(fā)制造精密激光切割加工設(shè)備的專業(yè)公司，于2005年12月深圳注冊成立，現(xiàn)位于深圳市寶安區(qū)，是寶安區(qū)桃花源技術(shù)創(chuàng)新園的重點*企業(yè)。 公司于2006年成功研制出具有*自主知識產(chǎn)權(quán)、國際水平、國內(nèi)的微米量級精密激光模板切割機(jī)，并通過了深圳市組織的技術(shù)鑒定，同時申請了發(fā)明。它的研制成功使我國的精密加工技術(shù)前進(jìn)了10年，在精密激光設(shè)備制造方面，木森科技在國內(nèi)處于地位。 近年來，木森科技在政府大力的扶持下，與美國Newport公司合作，繼續(xù)走自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，在模板激光切割機(jī)的基礎(chǔ)上又推陳出新出“線路板激光切割機(jī)”、“陶瓷激光切割機(jī)”、“玻璃激光切割機(jī)”、“晶圓激光切割機(jī)”、“銀漿激光蝕刻機(jī)”、“電容式觸摸屏切割機(jī)”、“高速激光分板機(jī)”等一系列精密加工的專業(yè)設(shè)備，在激光切割加工技術(shù)裝備領(lǐng)域形成了專業(yè)技術(shù)強(qiáng)、加工精度高、制程合理的*風(fēng)格，滿足了國內(nèi)外手機(jī)攝像頭、線路板、觸摸屏、光伏和手持電子等行業(yè)的需求。 目前，木森科技已經(jīng)擁有幾十項微米量級技術(shù)發(fā)明和實用新型技術(shù)，且已通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，被評為。 木森科技激光切割系列產(chǎn)品有六大優(yōu)勢特點： 1、*技術(shù)、水平 2、微米量級移動工作平臺 3、光學(xué)識別定位系統(tǒng) 4、電腦控制中文管理界面操作系統(tǒng) 5、實力強(qiáng)大的售后服務(wù)團(tuán)隊迅速提供培訓(xùn)和解決疑難問題 6、為客戶提供個性化的技術(shù)解決方案 木森科技與光寶電子、致伸集團(tuán)、能率科技、舜宇光學(xué)、毅嘉、嘉聯(lián)益、聯(lián)能等企業(yè)一直都有合作，一直是聯(lián)能科技的供應(yīng)商。 木森科技堅持走眾長自主創(chuàng)新的道路，在小功率高精密激光切割加工領(lǐng)域以技術(shù)為不斷地努力進(jìn)取，與時俱進(jìn)地研發(fā)制造出更多實用有效的專業(yè)設(shè)備，更好地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和滿意的服務(wù)。