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聚焦離子束FIB掃描電鏡輕松實現(xiàn)3D可視化
近年來發(fā)展起來的聚焦離子束技術(shù)(FIB)采用高強度聚焦離子束納米加工材料,并結(jié)合掃描電鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)三維原子探針(APT)分析電鏡技術(shù)已成為納米級分析,制造的主要手段?,F(xiàn)已在新材料和半導(dǎo)體集成電路等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
隨著電鏡工具的技術(shù)水平不斷提高,面對各類嚴苛的應(yīng)用訴求,想必會更容易給予充分滿足,這也是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的應(yīng)用力度,都能夠在此基礎(chǔ)上持續(xù)加大的原因所在,要知道聚焦離子束掃描電子顯微鏡在面對樣品和材料的高度局部表征的挑戰(zhàn)時,游刃有余的應(yīng)變能力是有目共睹的。其實如今對于電鏡工具的應(yīng)用范圍已經(jīng)明顯拓寬,說明在各類應(yīng)用中都取得了顯著成效,以此作為契機確定工具應(yīng)用策略便會事半功倍。
材料分析對結(jié)構(gòu)和組份信息的獲取有著*性,而納米級的結(jié)構(gòu)和組分信息,僅憑常規(guī)分析方式和電鏡工具是遠遠不夠的,而是要結(jié)合具體的工作流程,科學(xué)搭配功能匹配的關(guān)鍵工具。既然如今可選擇的電鏡工具已經(jīng)體現(xiàn)出功能多樣化的優(yōu)勢,用來實現(xiàn)斷層掃描3D可視化也就并非難事,相信這對大部分的材料分析來說都是值得嘗試的。
當然,如今對于電鏡工具所采用應(yīng)用策略依然存在差異,并且可以在不同行業(yè)領(lǐng)域和應(yīng)用場景中做出相應(yīng)調(diào)整,這對聚焦離子束掃描電子顯微鏡優(yōu)勢功能的充分利用無疑是保障作用的。正是因為電鏡作為關(guān)鍵工具,在功能實用性和易用性上有著得天獨厚的優(yōu)勢,才會在各類材料和樣品的研究分析中,逐步加大應(yīng)用力度并且取得顯著成效。
由此作為參考可以發(fā)現(xiàn),電鏡工具對各類應(yīng)用場景具有良好應(yīng)變能力,從而為創(chuàng)造更大價值提供了便利條件,既然如此結(jié)合行業(yè)要求,確定電鏡工具的應(yīng)用方式便不失為明智之舉。能夠在當前的技術(shù)形勢下,將電鏡工具的各類功能合理區(qū)分,自然能夠在應(yīng)用方向的確定方面做出更有說服力的準確判斷。
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