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激光焊錫機(jī)器人的三種焊接形式介紹【由力自動(dòng)化】
激光焊錫機(jī)
激光焊錫是一種釬焊方法,其中使用激光作為熱源來(lái)熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比,該方法具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點(diǎn)。焊接位置可以精確控制;焊接過(guò)程是自動(dòng)化的;焊錫量可精確控制,焊點(diǎn)一致性好??梢源蟠鬁p少焊接過(guò)程中揮發(fā)物對(duì)操作者的影響;非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。
根據(jù)錫材料的狀態(tài),它可以分為三種主要形式:錫線填充,錫膏填充和錫球填充。
激光錫球焊接
01:錫球填充激光焊錫應(yīng)用
激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中,被激光熔化,然后掉落到焊盤(pán)上并用焊盤(pán)潤(rùn)濕的焊接方法。
錫球是沒(méi)有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會(huì)引起飛濺。固化后將變得飽滿(mǎn)而光滑。沒(méi)有其他過(guò)程,例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。
通過(guò)這種焊接方法,小焊盤(pán)和漆包線的焊接可以達(dá)到良好的焊接效果
激光錫膏焊接
02:錫膏填充激光焊錫的應(yīng)用
錫膏激光焊錫通常用于零件的加固或預(yù)鍍錫,例如通過(guò)錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角,以及磁頭觸點(diǎn)的錫熔化;它也適用于電路傳導(dǎo)焊接,對(duì)于柔性電路板(例如塑料天線安裝座),焊接效果非常好,因?yàn)樗鼪](méi)有復(fù)雜的電路,所以錫膏焊接通常會(huì)取得良好的效果。對(duì)于精密和微型工件,錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。
因?yàn)楹父嗑哂懈玫臒峋鶆蛐院拖喈?dāng)小的等效直徑,所以可以通過(guò)精密分配設(shè)備精確地控制錫點(diǎn)的數(shù)量,焊膏不容易飛濺,并且可以實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。
由于激光能量的高度集中,焊膏加熱不均勻,破裂并飛濺,飛濺的焊球易于引起短路。因此,焊膏的質(zhì)量非常高,可以使用防濺焊膏以避免飛濺。
激光錫絲焊接
03:錫線填充激光焊錫應(yīng)用
送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)工作臺(tái)配合使用,通過(guò)模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲和光輸出。焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊,一次性操作的特點(diǎn)。與其他幾種焊接方法相比,其明顯的優(yōu)勢(shì)在于一次性?shī)A緊材料和自動(dòng)完成焊接,具有廣泛的適用性。
主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板,光學(xué)組件,聲學(xué)組件,半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點(diǎn)已滿(mǎn),焊盤(pán)具有良好的潤(rùn)濕性。
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