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X射線鍍層測(cè)厚儀XDV-μ/XDV-u-PCB 詳細(xì)摘要: 品牌:菲希爾X/Y方向:250*220mm;Z軸:140mmX/Y平臺(tái)移動(dòng)速度:60mm/s
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UV激光切割機(jī)JG15A 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 綜合加工精度:±20um 聚焦光斑:20±5Um
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UV激光打孔機(jī) JG23M 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 型號(hào):JG23M 加工幅面:520*620mm
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UV激光打孔機(jī) JG23T 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 型號(hào):JG23T 激光波長:355nm
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UV激光切割機(jī)JG15C 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光激光功率:15W綜合加工精度:±50um
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UV激光切割機(jī)JG15DA 詳細(xì)摘要: 激光器波長:355nm激光平均功率:標(biāo)配15W激光重復(fù)頻率:40-120kHz加工幅面:300mm×500mm(雙平臺(tái))
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卷對(duì)片UV激光切割機(jī)JG15R 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 綜合加工精度±50um
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UV激光切割機(jī)JG16C 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)綜合加工精度±20um聚焦光斑:20±5um
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UV激光切割機(jī)JG16 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 型號(hào):JG16 特點(diǎn):雙平臺(tái)、高效率
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UV激光切割機(jī)JG18 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 特點(diǎn):大幅面、高通用性 激光器波長:355nm
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皮秒激光切割機(jī)JG32 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè)激光 綜合加工精度:±20µm 激光波長:355nm
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自動(dòng)取樣機(jī)QY22 詳細(xì)摘要: 型號(hào):QY22 應(yīng)用對(duì)象:線路板、覆銅板
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長臂板厚測(cè)量儀CB21 詳細(xì)摘要: 型號(hào):CB21 測(cè)量精度:0.003mm
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離子污染測(cè)試儀LZ22/LZ22A 詳細(xì)摘要: 測(cè)試方法:動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 測(cè)試精度:±5% 萃取液比重:0.85—0.855
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TDR阻抗測(cè)試儀ZK2130 詳細(xì)摘要: 型號(hào):ZK2130 測(cè)試精度:±1%(50)Ω 測(cè)量范圍:20Ω~150Ω
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TDR阻抗測(cè)試儀ZK3185 詳細(xì)摘要: 型號(hào):ZK3185 測(cè)試精度:±1%(50Ω) 測(cè)量范圍:20Ω~200Ω
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在線銅厚檢查機(jī)機(jī)TH11 詳細(xì)摘要: 品牌:正業(yè) 測(cè)試精度:±5% 銅厚測(cè)試范圍:0.1-120um
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檢孔機(jī)JK5200 詳細(xì)摘要: 孔徑:0.1-1.0mm 幅面:80*100mm~630*650mm 孔徑:0.1-10mm
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在線檢孔機(jī)JK8000 詳細(xì)摘要: 可測(cè)板厚:0.3mm?10.0mm孔徑范圍:Φ0.10mm?Φ10mm最?孔邊距:0.1mm被測(cè)板最多:80萬(圓孔)
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半固化片無塵自動(dòng)裁切機(jī) CQ2000 詳細(xì)摘要: 裁切精度:±1mm 裁切寬度:200-1270mm 厚度:0.02mm~0.3mm
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