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大量應(yīng)用于3C、半導(dǎo)體等各大自動化領(lǐng)域：例如3D曲面貼合、全自動/半自動貼合機、點膠機、CCD全自動絲印機、PCB/LCD/3D曲面爆光機等等。我們專注于軟、硬體產(chǎn)品共同研發(fā)成長，不以低價為競爭策略，充分運用既有專業(yè)與技術(shù)，協(xié)助客戶提升市場競爭力，并配合產(chǎn)業(yè)升級及市場需求，不斷精益求精，共贏發(fā)展。積極與產(chǎn)、學、研等三大領(lǐng)域建立良好的合作伙伴，只為期待未來能夠給廣大客戶群提供更專業(yè)、優(yōu)質(zhì)、多元的服務(wù)
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