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玻璃晶圓厚度如何測量？雙激光同時測量高精度完成
閱讀：420 發(fā)布時間：2022-8-26玻璃晶圓具有光傳輸效率高的特點而被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)的生產(chǎn)制造過程中。具體應(yīng)用方向包括微電機(jī)元件、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯(lián)網(wǎng)陣列以及各類光學(xué)、激光器件的加工制造，目前玻璃晶圓在眾多*領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，國內(nèi)外的需求量也快速增長。玻璃晶圓相較于我們常見的建筑玻璃厚度更薄、光潔度更高，各項外形數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)更加苛刻，制作玻璃晶圓的生產(chǎn)技術(shù)當(dāng)然也更高，每一片玻璃晶圓的價值都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于同尺寸的其他行業(yè)玻璃，所以玻璃晶圓的外形公差就代表了制作商的生產(chǎn)工藝。玻璃晶圓由于其制作工序中需要用到高溫制作然后進(jìn)行冷卻，所以晶圓玻璃的厚度標(biāo)準(zhǔn)不比其他外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)低，使用激光厚度測量儀進(jìn)行玻璃晶圓的厚度測量成為了理想手段。
傳統(tǒng)的玻璃制品測量厚度的時候已十分棘手，因為玻璃工件都需要保持其光潔度，接觸式測量方式稍有不慎就會劃傷玻璃工件，面對玻璃晶圓更加苛刻的光潔度要求，?？扑茧p激光厚度測量儀可以說是得心應(yīng)手，因為該款設(shè)備使用高精度激光測頭對玻璃晶圓進(jìn)行厚度測量的整個過程都不會接觸到其表面，可以很好的規(guī)避了測量工序所帶來的風(fēng)險。激光測厚儀的測量精度是一般的測量工具無法企及的高度，日漸壯大的芯片企業(yè)必定對晶圓類基材標(biāo)準(zhǔn)愈加苛刻，只需要使用該設(shè)備就滿足了往后不斷變化的晶圓行業(yè)，可謂是一舉多得。
?？扑?/span>的晶圓測量設(shè)備皆可進(jìn)行配置以及尺寸的定制，可滿足不同尺寸的晶圓測量需求，如有需求歡迎致電?？扑?/span>全國服務(wù)熱線：