微流控激光設(shè)備核心優(yōu)勢

        微流控芯片作為生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)分析及環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的核心技術(shù)載體，其加工精度與效率直接影響芯片性能與研發(fā)進(jìn)程。為滿足微流控行業(yè)對高精度、非接觸式加工的需求，我們推出專業(yè)級CO2激光雕刻切割機(jī)，專為微流控芯片設(shè)計(jì)，集激光雕刻、切割、打孔等功能于一體，助力科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的微納結(jié)構(gòu)加工。

微米級精度，復(fù)雜結(jié)構(gòu)輕松駕馭

采用高性能CO2激光器與精密運(yùn)動控制系統(tǒng)，最小加工精度可達(dá)20μm，輕松實(shí)現(xiàn)微流控芯片的微通道、腔室、閥門等復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工。支持0.1mm超窄線寬雕刻，確保流體控制的精確性與重復(fù)性。

非接觸加工，材料兼容性強(qiáng)

CO2激光波長（10.6μm）對非金屬材料吸收率好，適用于PMMA（亞克力）、PDMS（聚二甲基硅氧烷）、PET、玻璃、陶瓷等多種微流控芯片基材。非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力，有效防止材料變形或污染，成品率提升30%以上。

智能高效，一鍵式操作

配備專用控制軟件，支持AutoCAD、CorelDRAW等設(shè)計(jì)文件直接導(dǎo)入，自動化生成加工路徑?？蛇x配CCD視覺定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)材料自動對位，減少人工干預(yù)。加工速度可達(dá)500mm/s，單次加工時間較傳統(tǒng)工藝縮短50%。

環(huán)保低耗，低成本投入

無耗材、無化學(xué)污染，運(yùn)行成本僅為光刻設(shè)備的1/5。模塊化設(shè)計(jì)便于維護(hù)，開放式工作臺兼容多種尺寸基板（支持定制），滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與小批量生產(chǎn)需求。

應(yīng)用場景

生物醫(yī)療：器官芯片、細(xì)胞培養(yǎng)芯片、藥物篩選芯片的微結(jié)構(gòu)加工。

即時診斷（POCT）：紙基微流控芯片、熒光檢測通道的精密雕刻。

環(huán)境監(jiān)測：微流體傳感器、微反應(yīng)器的定制化生產(chǎn)。

科研教育：微流控原型設(shè)計(jì)驗(yàn)證、教學(xué)演示模型制作。

微流控激光設(shè)備技術(shù)參數(shù)

激光類型：射頻金屬管CO2激光器

激光功率：30W-60W（可調(diào)）

加工精度：30μm

加工幅面：700mm×500mm（可選其他）

兼容材料：PMMA/PDMS/玻璃/陶瓷等，厚度0.1-20mm

軟件系統(tǒng)：Windows操作界面，支持矢量圖導(dǎo)入及參數(shù)化編程