?高精度微流控激光設(shè)備——微流控芯片制造的精密解決方案?
?（廣州華之尊光電科技有限公司 專(zhuān)業(yè)智造）?

在微流控芯片、生物傳感器、微納流體器件等領(lǐng)域，加工精度直接決定產(chǎn)品性能。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?高精度CO?激光雕刻切割設(shè)備?，專(zhuān)為微流控行業(yè)設(shè)計(jì)，以?微米級(jí)加工精度、的穩(wěn)定性和智能化控制?，成為科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)的理想選擇。

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)?

1. ?微米級(jí)加工精度?
   采用進(jìn)口射頻CO?激光器與高精度直線電機(jī)平臺(tái)，聚焦光斑直徑小，切割精度高，實(shí)現(xiàn)微流控芯片的復(fù)雜微通道、微閥結(jié)構(gòu)加工，邊緣光滑無(wú)熱影響，確保流體控制精確性。

2. ?全材料適配能力?
   支持?PMMA、PDMS、COC、玻璃、PI薄膜?等微流控常用材料，并可針對(duì)水凝膠、生物兼容性薄膜等特殊材料定制工藝參數(shù)，避免材料變性或污染。

3. ?智能視覺(jué)輔助系統(tǒng)?
   可選配高分辨率CCD視覺(jué)定位，自動(dòng)識(shí)別材料邊緣與標(biāo)記點(diǎn)，重復(fù)定位精度高，特別適合多層芯片對(duì)準(zhǔn)加工與批量生產(chǎn)。

4. ?高效科研級(jí)工藝?
   ?HZZ激光控制軟件，加工速度可達(dá)3600mm/s，配合氣動(dòng)吸附平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)薄片材料無(wú)變形加工，效率較傳統(tǒng)工藝提升50%以上。

?行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景?

• ?微流控芯片開(kāi)發(fā)?：DNA測(cè)序芯片、液滴生成芯片的微通道雕刻與密封切割。

• ?即時(shí)診斷（POCT）設(shè)備?：生物傳感器電極成型、微反應(yīng)腔切割。

• ?仿生流體研究?：微器官芯片的精密結(jié)構(gòu)制備。