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當前位置：廣州華之尊光電科技有限公司>>CO2金屬管激光機>>激光雕刻切割機>> HZZ-V3000超薄晶圓激光雕刻設備
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號HZZ-V3000
品 牌華之尊/HUAZHIZUN LASER
廠商性質生產(chǎn)商
所 在 地廣州市
聯(lián)系方式：何先生查看聯(lián)系方式
更新時間：2025-04-30 10:41:45瀏覽次數(shù)：81次
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| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) | 電源額定電壓 | 220V |
|---|---|---|---|
| 電源頻率 | 50/60HZ | 定位精度 | 0.1mm |
| 工作幅面 | 700 x 500mm | 激光器波長 | 1064nm |
| 激光器功率 | 60W | 界面語言 | 英文 |
| 冷卻方式 | 風冷 | 切割厚度 | 視具體功率、材料而定mm |
| 切割速度 | 3600mm/s | 驅動方式 | 伺服電機 |
| 適用材料 | 皮革,布料,木材,塑料,亞克力,紙張,石材,其他非金屬材料,玻璃 | 數(shù)控系統(tǒng) | 其他數(shù)控系統(tǒng) |
| 外形尺寸（長×寬×高） | 1150X802X1064mm | 銷售區(qū)域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
| 重復定位精度 | 0.002mm | 重量 | 285kg |
| 最大行程 | X軸:700,Y軸:500,Z軸:210 |
?超薄晶圓激光雕刻設備——CO?激光雕刻切割機，專為微流控行業(yè)精密加工而生?
在微流控芯片、半導體封裝、生物傳感器等制造領域，超薄晶圓的精密加工對設備提出了要求。我們的?超薄晶圓激光雕刻設備（CO?激光雕刻切割機）?憑借高精度、非接觸式加工等優(yōu)勢，成為微流控行業(yè)理想的選擇，助力科研與產(chǎn)業(yè)升級。
?超薄晶圓精密加工?：采用?CO?激光技術?，可對厚度低至50μm的晶圓進行高精度雕刻與切割，確保微流控芯片的微通道、電極結構等加工無崩邊、無熱損傷。
?非接觸式無損加工?：激光加工無機械應力，避免傳統(tǒng)切割導致的晶圓碎裂或變形，尤其適用于?玻璃、硅基材料、聚合物薄膜?等脆性/柔性基材。
?高靈活性?：支持多種圖形化加工，通過專業(yè)軟件可導入CAD設計文件，實現(xiàn)復雜微納結構的快速雕刻，滿足定制化需求。
?高效穩(wěn)定?：自動化對焦與高速振鏡系統(tǒng)大幅提升加工效率，適用于實驗室研發(fā)及小批量生產(chǎn)場景。
?微流控芯片制造?：用于加工生物芯片的微流道、反應腔、進樣口等關鍵結構。
?半導體封裝?：超薄晶圓的切割、打標及精密開槽。
?生物傳感器?：柔性電極、微孔陣列等功能的激光成型。
我們的?超薄晶圓激光雕刻設備?以?高精度、低損傷、智能化?為核心競爭力，已成功應用于多家生物科技企業(yè)與科研機構。設備操作簡便，兼容多種材料，并提供完善的工藝支持，助您突破微納制造的技術瓶頸。
?關鍵詞：超薄晶圓激光雕刻設備、CO?激光雕刻切割機、微流控芯片加工、晶圓精密切割、激光微納制造?
如需了解更多技術參數(shù)或定制方案，歡迎隨時聯(lián)系！
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