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詳細(xì)介紹
曝光裝置
用無光罩損害之投影曝光、因應(yīng)基板收縮增建，可實(shí)現(xiàn)多層類型高精確度重疊。達(dá)成10μ線寬/線距，tact間曝光1.5秒能力的高密度印刷電路板用步進(jìn)與重覆式曝光機(jī)。主要用途：增層印刷電路板的曝光、多層類型的重疊曝光、封裝（PKG） 、受質(zhì)、電子零件、接線與加工等
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 即使基板收縮仍維持重疊精確度
針對每次的曝光區(qū)域，執(zhí)行高精確度校正。此外，采用依據(jù)類型伸縮0.1％自動(dòng)變焦的「自動(dòng)測量功能」修正投影倍率，大幅降低基板收縮造成的校正偏差。 - *的TTL非曝光波長4照相隊(duì)對位方式
采用USHIO技術(shù)「ＴＴＬ非曝光方式波長校正」，在觀察光罩記號(hào)時(shí)，曝光不會(huì)達(dá)到基板校正記號(hào)。此外，可直接觀察工作記號(hào)，不會(huì)因遮罩造成亮度降低，因此能夠由鮮明的記號(hào)實(shí)施高精確度的校正。 - 適用于各種校正工作
具有適用于存貯類型之「類型比對功能」，無需專用的校正記號(hào)，即可執(zhí)行各種接線類型的校正。 - 高解析能力
配備USHIO的投影鏡頭「UPL系列」、達(dá)到高解析能力。適用于10μ線/空間之設(shè)計(jì)規(guī)格的正式量產(chǎn)。 - 較深的焦點(diǎn)深度
即使焦點(diǎn)深度較深（±50～100μｍ）造成基板的高低差異或彎曲、或是松弛造成的影像偏移，亦能得到與正確焦點(diǎn)相同的類型剖面圖。尤其是厚膜的乾膠膜，或是阻劑曝光時(shí)更為有效。 - 通過表面臺(tái)的高速步進(jìn)與重復(fù)
利用精密空氣軸承消除摩擦、及通過面馬達(dá)構(gòu)造達(dá)到活動(dòng)部的輕量化與高剛性化，實(shí)現(xiàn)高速的步進(jìn)及重復(fù)動(dòng)作。此外，表面臺(tái)實(shí)施鐳射干擾計(jì)的反饋控制，同時(shí)達(dá)到高速動(dòng)作與高位置決定精確度。 - 光罩無損害
采取光罩與工作非接觸的投影曝光方式，因此不會(huì)因?yàn)樽鑴┑鹊母街斐烧谡謸p害。非但可防止接線類型缺損，光罩使用可降低運(yùn)轉(zhuǎn)成本。此外，光罩無須清潔保養(yǎng)，與密合型曝光裝置機(jī)械相較，還能提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)率。
主要用途
- 增層印刷電路板的曝光
- 多層類型的重疊曝光
- 封裝（PKG）
- 受質(zhì)
- 電子零件
- 接線與加工等
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