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激光電火花復合鉆孔技術(shù)
閱讀：53 發(fā)布時間：2023-12-16激光電火花復合鉆孔設(shè)備
上海潤洽公司與上海某高校聯(lián)合開發(fā)激光電火花復合鉆孔設(shè)備，電火花最小的微孔為0.05mm,激光鉆孔設(shè)備采用IPG超快紅外皮秒激光器，脈沖寬度為1-5皮秒，激光可以加工0.03mm的微孔。該設(shè)備主要用于航空發(fā)動機氣膜葉片復合制孔。
上海潤洽和上海某高校采用復合制孔技術(shù)（激光+電火花加工EDM），先用激光去除陶瓷涂層然后用電火花鉆孔加工，解決了航空發(fā)動機氣膜葉片高速打孔濺射粘接難題，實現(xiàn)高速復合鉆孔。