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HL-C400激光切割機(jī)主要用于4mm以下金屬板材、管材進(jìn)行非接觸切割打孔，切縫小可達(dá)0.15mm，特別適合不銹鋼板，鐵板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔，廣泛用于在精密電子、裝飾、模具、手機(jī)數(shù)碼、鈑金和五金行業(yè)。
HL- C400激光切割機(jī)是應(yīng)用高能脈沖激光對(duì)物件進(jìn)行切割。通過激光電源對(duì)氙燈脈沖放電，形成一定頻率和脈寬的光波經(jīng)聚光腔輻射到Nd3+:YAG晶體，晶體發(fā)光經(jīng)諧振后發(fā)出1064nm的脈沖激光，再經(jīng)擴(kuò)束、反射、聚焦后照射在 工件上使局部熔化、氣化達(dá)到切割。設(shè)備配備工業(yè)PC機(jī)控制的高精度數(shù)控工作臺(tái)，切割時(shí)通過對(duì)激光頻率、脈寬、工作臺(tái)速度、移動(dòng)方向進(jìn)行高精度切割和打孔。
應(yīng)用領(lǐng)域
1、切割4mm以下不銹鋼板、鐵板、合金板等，如：手機(jī)配件，PCB板絲印用不銹鋼網(wǎng)等金屬薄板的精密激光切割
2、切割3mm以下鋼管等切花等，如：新款不銹鋼戒指等激光切割。
3、金屬板材激光打孔，如水電站用水過濾芯，金屬過濾網(wǎng)激光打孔。
4、硅片、陶瓷片的激光切割。
性能參數(shù)
樣品展示
2、切割3mm以下鋼管等切花等，如：新款不銹鋼戒指等激光切割。
3、金屬板材激光打孔，如水電站用水過濾芯，金屬過濾網(wǎng)激光打孔。
4、硅片、陶瓷片的激光切割。
性能參數(shù)
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