產(chǎn)品簡介 皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)： 海鐳激光皮秒激光微加工系統(tǒng)采用的德國140W高功率紅外和綠光雙波段輸出皮秒固體激光器，*的實(shí)現(xiàn)高精度和高效率、高硬度脆性材料微細(xì)加工，能適合任何對熱敏感和高硬度易碎的材料的鉆孔、切割、刻劃加工，皮秒激光加工時因?yàn)槊}寬特別窄，激光頻率特別高，超高的峰值功率，幾乎沒有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生，所以加工對熱影響比較敏感的材料時無任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生，皮秒激光加工屬于目前激光行業(yè)前景的第三代精密的冷加工方式，是激光行業(yè)未來發(fā)展的趨勢可以適用強(qiáng)化玻璃、超薄金屬片、陶瓷基片、藍(lán)寶石基

產(chǎn)品簡介
皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)：
海鐳激光皮秒激光微加工系統(tǒng)采用的德國140W高功率紅外和綠光雙波段輸出皮秒固體激光器，*的實(shí)現(xiàn)高精度和高效率、高硬度脆性材料微細(xì)加工，能適合任何對熱敏感和高硬度易碎的材料的鉆孔、切割、刻劃加工，皮秒激光加工時因?yàn)槊}寬特別窄，激光頻率特別高，超高的峰值功率，幾乎沒有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生，所以加工對熱影響比較敏感的材料時無任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生，皮秒激光加工屬于目前激光行業(yè)前景的第三代精密的冷加工方式，是激光行業(yè)未來發(fā)展的趨勢可以適用強(qiáng)化玻璃、超薄金屬片、陶瓷基片、藍(lán)寶石基片等所有材料的微孔鉆孔及精細(xì)切割加工，目前主流的應(yīng)用有手機(jī)玻璃蓋板切割，高檔鐘表行業(yè)精密齒輪部件的切割鉆孔，半導(dǎo)體微電子行業(yè)電路刻劃和切割。

機(jī)型特點(diǎn)：
1.HL-650 超快皮秒激光微加工系統(tǒng)采用海鐳激光自主研發(fā)的多軸激光控制軟件，可支持①CCD視覺自動尋靶②.XY平臺精密運(yùn)動大尺寸一次性無縫拼接 ③激光及掃描振鏡精密加工同步進(jìn)行，一次性可加工650mm*650mm范圍，十年的軟件技術(shù)積淀，成熟穩(wěn)定的軟件技術(shù)，編輯功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)大圖形自動分切或手動分切選擇，拼接精度高達(dá)≤3um。
2.強(qiáng)大的軟件功能支持多種視覺定位特征：如十字，實(shí)心圓，空心圓，十字加空心圓，L型直角邊，影像特征點(diǎn)定位視覺，非常方便加工時無夾具的情況下定位！
3. HL-650 皮秒激光微加工系統(tǒng)采用德國產(chǎn)355nm.532nm..1064nm三波段可調(diào)皮秒激光器，大激光功率50w脈沖寬度僅10ps，超短的脈寬使激光加工時沒有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生，所以加工時熱影響比較敏感的材料無任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生，皮秒激光加工屬于精密的冷加工方式，可以適用紙張，玻璃，金屬，陶瓷，藍(lán)寶石等所有材料的加工，甚至在等材料上加工時都不會發(fā)生。

適用行業(yè)：
手機(jī)蓋板、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石基片，超薄金屬片材料，陶瓷基片等材料微孔鉆孔和精細(xì)切割。具體應(yīng)用行業(yè)比如：精密傳感器超微部件、高檔手表齒輪、汽車發(fā)動機(jī)噴油嘴微孔鉆孔、手機(jī)玻璃蓋板鉆孔切割和LED或耐高溫PCB陶瓷基板電路板直徑0.1mm以上小孔鉆孔及外形切割。

主要技術(shù)參數(shù)：

參數(shù) 型號	HL-650
激光器類型	355nm 523nm 1064nm 三波段 Rapid50W 10ps激光器
大激光功率	50W
激光小聚焦光斑	15um （355nm 單塊小區(qū)域200mm×200mm) 25um 1064um 激光器單次大區(qū)域
激光單次大工作范圍	67×67mm 15um線寬 170×170mm 40um線寬
激光加工線路拼接精度	≤±3um
激光加工速度	100-3000mm/s 可調(diào)
XY平臺大移動速度	800mm/s 1G加速度
XY平臺重復(fù)精度	≤±1um
XY平臺定位精度	≤±3um
CCD定位精度	≤±3um
整機(jī)供電	5kw/Ac220V/50Hz
冷卻方式	恒溫水冷
外觀尺寸	2300mm×2000mm×1950mm

切割鉆孔樣品圖：