主要硬件部件:

1. 檢測芯片針腳的個數；
2. 可測量芯片針腳的多個位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度等；
3. 檢測針腳的共線度等平整度指標；
4. 系統檢測到質量問題時，能發(fā)出報警信號，并輸出控制信號；
5. 可對檢查出的所有廢品對應的圖像能夠存儲和查看；
6. 系統有自學習功能，且學習過程操作簡單；
7. 系統可通過RS232接口或以太網接收上位機控制信號。

【雙相機SIM卡測量系統主要技術特點】

1. 操作界面清晰明了，簡單易行，只需簡單設定即可自動執(zhí)行檢測；
2. 檢測軟件及算法*自主開發(fā)，采用亞像素技術實現超高的檢測精度；
3. 可靈活設置模板查找、平均灰度值檢測等多種檢測算法；
4. 可選擇局部掃描功能，提高檢測速度；
5. 專業(yè)化光源設計，成像清晰均勻，確保不形成光斑；
6. 支持多種IC產品的檢測、具備產品在線自動搜索等功能；
7. 安裝簡單，不影響原生產線工作；結構緊湊，易于操作、維護和擴充；
8. 可靠性高，運行穩(wěn)定，適合各種現場運行條件。
9. 基于PC平臺，系統可擴充性強，基于機器視覺軟件平臺可擴展管腳測量等功能，也可外接SPC軟件