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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司>>>>衡鵬代理_超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

衡鵬代理_超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

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更新時間:2021-03-19 11:25:54瀏覽次數(shù):339

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地 國產(chǎn)    
超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝

詳細(xì)介紹

【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝
 
 
 
超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點:
4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
超薄晶圓臨時鍵合機可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
 
 
 
wafer bonder超薄晶圓臨時鍵合規(guī)格:
貼片機                                Wafer Bonder
鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持體基板                 玻璃
鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置                                 搭載
晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                                 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
 
 
 
超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬代理
超薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm超薄晶圓需要臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時鍵合

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