50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合_HAPOIN

超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝

超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)（50μm）的特點(diǎn)：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式

鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線(xiàn)檢測(cè)功能

工控機(jī)+Windows系統(tǒng)

SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

50μm超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)規(guī)格：

貼片機(jī)                         Wafer Bonding系列

鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”

支持體基板                 玻璃

鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制

粘貼裝置                 搭載

晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                         SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力

50μm超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合