ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體

AMSEMI ATW-12半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡(jiǎn)便

半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12性能
晶圓收益     ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量     沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能   ≥30~70片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸       8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度   200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度   晶圓 200～400微米；
               凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲       ≤5mm；
體積           680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重           85公斤；

ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08
AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12
AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-12
AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（真空）/全自動(dòng)晶圓切割機(jī)（真空）AFM-200
AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-12
AMSEMI全自動(dòng)晶圓識(shí)別貼膜機(jī)SWR390
AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī)
AMSEMI半導(dǎo)體_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI耦合器_單收單發(fā)COB耦合機(jī)/單工位發(fā)射耦合機(jī)