【SPI高速機(jī)型】NVI-S300_3D錫膏檢測(cè)儀

NVI-S300是2D+3D混動(dòng)檢查設(shè)備

SPI高速機(jī)型NVI-S300_3D錫膏檢測(cè)儀特點(diǎn)：

2D+3D混動(dòng)雙面激光測(cè)試機(jī)構(gòu)*測(cè)試

·可以檢查任意印刷不良

高精度檢出

·18μm標(biāo)準(zhǔn)分辨率（12μm分辨率可選）

高速檢查

·搭載高幀頻相機(jī)性能大幅提高

·與上一代機(jī)型BPC-SX2相比，M電路板縮短13.1秒，L電路板縮短26.1秒

NVI-S300_3D錫膏檢測(cè)儀/SPI檢出規(guī)格：

品名                 NVI-S300

電路板尺寸           50x50mm~510x460mm（標(biāo)準(zhǔn)）

輸出基準(zhǔn)             操作面或內(nèi)面均可（出貨時(shí)設(shè)定）

輸出方向             從左到右或從右到左（出貨時(shí)設(shè)定）

輸出高度             900±25mm

檢查項(xiàng)目             少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度

小鄰接距離         0.08mm  鄰接部印刷高度差小于50μm

小檢出元件         腳間距0.15mm CSP,0402元件（單位mm）

處理能力      7,000mm2/sec（標(biāo)準(zhǔn)）

SPI系統(tǒng)規(guī)格：

相機(jī)分辨率           標(biāo)準(zhǔn)·高速18μm像素，高精度9μm像素（軟件切換）

照明                 2D：360度全景2段RGB/3D:線型照明

檢查程序做成         從gerber數(shù)據(jù)直接變換

電源              AC100V±10% 1.5kVA單相（50/60Hz）

壓縮空氣             0.4~0.5Mpa 10Nl/min

設(shè)備尺寸             W1,100xD1,200xH1,550 mm（不含信號(hào)燈）

重量                 約400kg

可選功能             ①L=750mm對(duì)應(yīng)（2分割檢查對(duì)應(yīng)）

                     ②1D,2D條碼對(duì)應(yīng)

                     ③統(tǒng)計(jì)解析軟件SPC

                     ④離線編程

NAGOYA名古屋電機(jī)NVI-S300_3D錫膏檢測(cè)儀相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

名古屋電機(jī)NAGOYA X線自動(dòng)檢查機(jī)NXI-3500

名古屋電機(jī)NAGOYA 3D AOI/焊錫外觀檢查機(jī)/3D電路板外觀檢查機(jī)NVI-G300

名古屋電機(jī)NAGOYA 離線型自動(dòng)檢查X線設(shè)備NXI-2000-A