MALCOM_RDT-250C回流爐裝置（靜止型）

MALCOM RDT-250C靜止型回流爐裝置特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

·通過上面熱風(fēng)短陣電路控制，在貼裝基板時(shí)可５℃以內(nèi)

·在無鉛焊錫貼裝時(shí)，能進(jìn)行理想的梯形溫度曲線加熱

·消費(fèi)電力低，實(shí)現(xiàn)了低成本

MALCOM靜止型回流爐裝置RDT-250C規(guī)格參數(shù)：

基板尺寸      W250×L330 (mm)以下   

                     高：保持面上下共15mm以下

裝置尺寸      W830×D557×H523 (mm)

加熱方式      上面：熱風(fēng)·遠(yuǎn)紅外線輻射并用

                     下面：遠(yuǎn)紅外線輻射

冷卻方式      通過導(dǎo)入外部氣體 (氮?dú)饣蚩諝?(連動(dòng)排氣氣閥) 

                     附帶冷卻用流量調(diào)整閥

電源              3相200V，50/60Hz，18kVA

外部氣體      0.3～0.5MPa，100升/min (MAX)

爐內(nèi)氧氣濃度 

（氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候）   低100ppm

基板安裝      鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式，在零部件交換時(shí)切換

上面加熱      熱風(fēng)·遠(yuǎn)紅外線加熱器：7.2kW(約 240W×30 模塊)

                     ※可個(gè)別設(shè)定 (設(shè)定對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差) 

                     熱風(fēng)加熱器：8kW (2kW×4)

下面加熱      遠(yuǎn)紅外線加熱：約 2kW（330W×6）

溫度精度      常溫～80℃：±3℃ 

                     80℃～330℃：±2℃ 

測(cè)定溫度      常溫～330℃

測(cè)定點(diǎn)數(shù)      6  測(cè)定點(diǎn)

控制              RDT-250S 

                     對(duì)應(yīng) OS：日本語 WindowsXP/2000

裝置重量      約 110kg 

選項(xiàng)：氧氣濃度計(jì)

選項(xiàng)：氣體混合器

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