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詳細介紹
- 軟硬件垂直整合優(yōu)勢，并且采用高精密，高剛性直驅馬達，重復精度達±0.02mm，回轉半徑小，空間使用率高。
- 適用於半導體產業(yè)(晶圓取放)、光電產業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(yè)(藍寶石基板、膠環(huán))等取放設備。
| 深圳市涌創(chuàng)興盛科技有限公司 |
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更新時間：2021-04-07 09:04:03瀏覽次數：556
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