精密錫球焊接機(jī)系統(tǒng)

型號(hào)：WL-1K115/50-F
 

激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會(huì)被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于*精度的焊錫需求。

精密錫球焊接機(jī)系統(tǒng)

錫球焊接適用于精度非常高，加工材質(zhì)對(duì)于溫度比較敏感，不適宜于直接加工；
錫球的范圍較大，錫球直徑從50um~760um，適用于這個(gè)范圍要求內(nèi)的精密焊接。

技術(shù)優(yōu)點(diǎn)
● 加熱、熔滴過程快捷，可在0.2s內(nèi)完成；
● 在焊嘴內(nèi)完成錫球融化，無飛濺；
● 不需助焊劑、免除二次清洗過程，大限度保證電子器件壽命；
● 錫球直徑小0.05mm，符合小型化發(fā)展趨勢；
● 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接；
● 良品率高；
● 配合圖像定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)。

本設(shè)備可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，產(chǎn)品傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。