當前位置：大族激光科技產業(yè)集團股份有限公司>>半導體行業(yè)>> DSI-S-TC9310碳化硅晶圓改質切割設備
| 參 考 價 | 面議 |
產品型號DSI-S-TC9310
品 牌
廠商性質生產商
所 在 地
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更新時間：2022-01-13 15:03:48瀏覽次數：683次
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主要特點：
設備特點：
1、特制激光系統(tǒng)
2、優(yōu)異的切割效果
3、全自動生產
4、高精度視覺系統(tǒng)；自動對位，自動尋焦
5、高精密運動平臺
6、兼容4/6inch生產
7、SECS GEM標準接口
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 4inch、6inch晶圓 |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平臺參數 | 行程300mm×300mm 重復定位精度±0.001mm | |
| 激光器參數 | 紅外 | |
| 稼動率 | 98%以上 | |
| 重大故障間隙時間 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
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