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應(yīng)用

各種粘接前表面處理（COG、FOG、W/B等）
玻璃基板表面處理
印刷基板表面處里
塑料產(chǎn)品表面處理
印刷前、粘接前表面處理
有機(jī)物處理
芯片支架處理
攝像頭模組處理

裝置構(gòu)成：

微波噴射等離子表面處理機(jī)

特點(diǎn)：

1.高速處理能力

不需要真空環(huán)境、在大氣壓下即可處理

高密度的等離子、可進(jìn)行高速處理

2.低成本運(yùn)行

作業(yè)氣體只需要空氣CDA

快速的反應(yīng)時(shí)間-按下按鈕1s后等離子穩(wěn)定放電

3.緊湊型設(shè)計(jì)、所需動(dòng)力簡單

電源、控制、氣體單元一體化

設(shè)置方便、簡單。所需動(dòng)力-電力和CDA

4.快速、完善的售后服務(wù)

快速的售后技術(shù)服務(wù)、化的服務(wù)體系

產(chǎn)品參數(shù)：

NO.	項(xiàng)目	規(guī)格	備注
等離子控制部規(guī)格
1	尺寸（WxDxH）	243485310mm	詳細(xì)規(guī)格參附件
2	重量	<30kg
3	需求電源	AC220V,50/60Hz,3根線，單相+接地線，5A	地線<0.5Ω
4	等離子輸出功率	0-200W	連續(xù)可調(diào)
5	I/O-進(jìn)氣接頭	5x8mm	連接至主氣源
6	氣體使用量	CDA：10±5L/min
7	進(jìn)氣壓力	0.3-0.85MPa
8	配置空間	要求通風(fēng)良好（環(huán)境溫度15-30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散熱的空間，保留后方有120mm的線路空間。
等離子照射部規(guī)格
1	尺寸（WxDxH）	6816561mm	詳細(xì)規(guī)格參附件
2	重量	<2kg
3	控制部-照射部距離	3-5m	可根據(jù)客戶要求定制
4	處理距離	與產(chǎn)品距離5~10mm	視產(chǎn)品而定