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通快亮相SEMICON China 2025，共探半導體前沿技術
通快激光將聯(lián)合通快霍廷格電子于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其針對半導體領域的前沿解決方案和相關技術。
上海新國際博覽中心
T2館T2203
玻璃加工的利器
通快激光通過將超短脈沖激光技術創(chuàng)新性地應用于玻璃中介層制造，實現(xiàn)了微芯片封裝領域的高精度加工與成本優(yōu)化的雙重突破。這項技術不僅為微芯片制造帶來了顯著的經(jīng)濟效益，更凸顯了通快在半導體工藝領域持續(xù)指引技術創(chuàng)新的能力。
TOP Cleave 3D:
玻璃加工用激光聚焦頭
TOP Cleave 3D 聚焦頭以其三維分光技術，革新了透明脆性材料的激光加工工藝。它能夠使超短脈沖激光依照定制化的多焦點分布對玻璃內(nèi)部進行定制化形貌的改質(zhì)，直接形成定制化的玻璃切割邊緣，省略了常規(guī)所需的機械邊角加工工序，顯著提升生產(chǎn)效率并降低成本。
TGV (玻璃通孔)
通快利用 TruMicro 超快激光器及 TOP Cleave 光束整形模塊對玻璃基板進行通孔誘導，同時搭配化學刻蝕完成 TGV 通孔制作。
歡樂盛宴不容錯過
除了前沿技術展示，通快霍廷格電子T2203 展位還為您準備了輕松有趣的互動環(huán)節(jié)，邀您暢飲德國啤酒、盡享德式輕食，同時也會采取抽獎方式送出多樣精美企業(yè)禮品。