激光微流控加工設(shè)備——CO?激光雕刻切割機(jī)開啟微流控智造新時(shí)代
微流控技術(shù)正重塑生命科學(xué)、精準(zhǔn)醫(yī)療與體外診斷的研發(fā)邊界,但傳統(tǒng)加工工藝的精度與效率瓶頸,嚴(yán)重制約了芯片功能創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。激光微流控加工設(shè)備(CO?激光雕刻切割機(jī))以非接觸式高能光束為核心,突破材料限制與工藝壁壘,為微流控行業(yè)提供從研發(fā)到量產(chǎn)的“全場景智造引擎”。
技術(shù)革新:激光賦能微流控精密制造
納米級(jí)精度,突破流體動(dòng)力學(xué)極限
采用10.6μm波長CO?激光器,通過智能熱控算法實(shí)現(xiàn)PDMS、水凝膠等材料的亞微米級(jí)切割(±3μm精度),最小流道寬度≤20μm,可加工螺旋、分形、多級(jí)分支等復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),確保流體控制精準(zhǔn)度達(dá)毫秒級(jí)響應(yīng),為單細(xì)胞操控、納米藥物遞送等研究提供硬件基石。全材料矩陣兼容
支持PDMS、PMMA、玻璃涂層基材、生物降解薄膜等30+種材料的切割、雕刻與打孔,單臺(tái)設(shè)備覆蓋芯片基體制備、電極集成、封裝打孔全流程,消除多工藝設(shè)備切換的誤差累積,加工一致性提升90%。潔凈工藝
非接觸式加工杜絕物理接觸污染,搭載雙級(jí)HEPA過濾系統(tǒng)與實(shí)時(shí)氣溶膠吸附模塊,切割邊緣粗糙度低,滿足類器官芯片、活體細(xì)胞實(shí)驗(yàn)等高敏感場景需求。智能聯(lián)機(jī)生態(tài)
內(nèi)置AI工藝數(shù)據(jù)庫(集成500+微流控芯片參數(shù)模板),支持AutoCAD/CDR軟件直接輸出,自動(dòng)匹配激光功率(1-100)與切割路徑,復(fù)雜圖形加工效率較傳統(tǒng)工藝提升8倍,良品率突破99.5%。
場景化解決方案
科研攻堅(jiān):3分鐘快速驗(yàn)證芯片原型,已助力深圳大學(xué)團(tuán)隊(duì)完成科研實(shí)驗(yàn)。
工業(yè)4.0適配:支持MES系統(tǒng)無縫對(duì)接,通過物聯(lián)網(wǎng)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備OEE(綜合效率),實(shí)現(xiàn)24小時(shí)無人化生產(chǎn)。
以光為刃,雕刻微流控產(chǎn)業(yè)未來!
無論您是追求科研極限的探索者,還是布局產(chǎn)業(yè)化的決策者,激光微流控加工設(shè)備以“精度×效率×潔凈度”的三重革命,成為您不可替代的核心生產(chǎn)力。